λ³Έλ¬Έ λ°”λ‘œκ°€κΈ°
λ°˜λ„μ²΄

λ°˜λ„μ²΄ 기술의 λ³΄μ•ˆ 이슈

by πŸ₯ΊΰΎ€ΰ½²π“Œ€γ…β€βƒπ“‚­π“…Ώπ“…Ώ 2024. 5. 16.
λ°˜μ‘ν˜•

λ°˜λ„μ²΄ 기술의 λ³΄μ•ˆ λ„μ „κ³Όμ œ

λ°˜λ„μ²΄ κΈ°μˆ μ€ ν˜„λŒ€ μ‚¬νšŒμ˜ 기반 기술둜 μžλ¦¬μž‘μœΌλ©΄μ„œ, 우리 μƒν™œμ˜ λ§Žμ€ 뢀뢄을 ν˜μ‹ μ μœΌλ‘œ λ³€ν™”μ‹œμΌ°μŠ΅λ‹ˆλ‹€. ν•˜μ§€λ§Œ μ΄λŸ¬ν•œ 기술의 κΈ‰μ†ν•œ λ°œμ „κ³Ό 널리 퍼진 μ‘μš©μ€ λ‹€μ–‘ν•œ λ³΄μ•ˆ μœ„ν˜‘μ„ λΆˆλŸ¬μΌμœΌν‚€κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. 이 μ„œλ‘ μ—μ„œλŠ” λ°˜λ„μ²΄ 기술의 λ³΄μ•ˆ μ΄μŠˆμ— λŒ€ν•΄ νƒμƒ‰ν•˜κ³ , μ™œ 이 λ¬Έμ œκ°€ μ˜€λŠ˜λ‚  맀우 μ€‘μš”ν•œμ§€μ— λŒ€ν•΄ λ…Όμ˜ν•˜κ² μŠ΅λ‹ˆλ‹€.

λ°˜λ„μ²΄ 기술의 λ³΄μ•ˆ μ·¨μ•½μ„±

λ°˜λ„μ²΄ 칩은 슀마트폰, 컴퓨터, μžλ™μ°¨ λ“± 거의 λͺ¨λ“  μ „μžκΈ°κΈ°μ˜ 핡심 λΆ€ν’ˆμž…λ‹ˆλ‹€. 이 칩듀이 κ³ λ„λ‘œ μ§‘μ λœ 정보λ₯Ό μ €μž₯ν•˜κ±°λ‚˜ μ²˜λ¦¬ν•¨μ— 따라, 해컀듀은 이λ₯Ό νƒ€κΉƒμœΌλ‘œ μ‚Όμ•„ 개인 정보 νƒˆμ·¨, 금육 사기, 심지어 κ΅­κ°€ μ•ˆλ³΄κΉŒμ§€ μœ„ν˜‘ν•˜λŠ” λ‹€μ–‘ν•œ 곡격을 μ‹œλ„ν•˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

μ£Όμš” λ³΄μ•ˆ μœ„ν˜‘ μœ ν˜•
  • ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ 트둜이 λͺ©λ§ˆ: 제쑰 κ³Όμ •μ—μ„œ μ˜λ„μ μœΌλ‘œ μ‚½μž…λœ μ•…μ„± κΈ°λŠ₯
  • μ‚¬μ΄λ“œ 채널 곡격: μ „λ ₯ λΆ„μ„μ΄λ‚˜ μ „μžκΈ° λ°©μΆœμ„ 톡해 정보λ₯Ό λΉΌλ‚΄λŠ” 기법
  • 물리적 탬퍼링: μΉ© 자체λ₯Ό 물리적으둜 μ‘°μž‘ν•˜μ—¬ λ³΄μ•ˆ κΈ°λŠ₯을 무λ ₯ν™”

λ°˜λ„μ²΄ 기술의 λ³΄μ•ˆ μœ„ν˜‘κ³Ό λŒ€μ‘ μ „λž΅

1. ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ 트둜이 λͺ©λ§ˆ

ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ 트둜이 λͺ©λ§ˆλŠ” λ°˜λ„μ²΄ μΉ© 제쑰 κ³Όμ • 쀑 μ˜λ„μ μœΌλ‘œ μ‚½μž…λ˜λŠ” μ•…μ„± μ½”λ“œλ‚˜ κΈ°λŠ₯을 λ§ν•©λ‹ˆλ‹€. μ΄λŸ¬ν•œ λͺ©λ§ˆλŠ” 칩이 제쑰된 ν›„μ—λŠ” λ°œκ²¬ν•˜κΈ°κ°€ 맀우 μ–΄λ ΅κΈ° λ•Œλ¬Έμ—, 제쑰 κ³Όμ •μ—μ„œμ˜ μ² μ €ν•œ 감독과 검증이 ν•„μˆ˜μ μž…λ‹ˆλ‹€.

예λ₯Ό λ“€μ–΄, 졜근 발견된 일뢀 μΉ©μ—μ„œλŠ” μ†Œν”„νŠΈμ›¨μ–΄κ°€ μ•„λ‹Œ ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ λ ˆλ²¨μ—μ„œ 데이터λ₯Ό μ™ΈλΆ€λ‘œ μœ μΆœν•˜λŠ” κΈ°λŠ₯이 λ°œκ²¬λ˜μ—ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. μ΄λŸ¬ν•œ μœ ν˜•μ˜ 곡격을 막기 μœ„ν•΄μ„œλŠ” 칩의 섀계와 제쑰 과정을 μ² μ €νžˆ κ²€μ¦ν•˜λŠ” 것이 μ€‘μš”ν•©λ‹ˆλ‹€.

λŒ€μ‘ λ°©μ•ˆ
  • κ°•ν™”λœ 제쑰 κ³Όμ • 감독
  • 독립적인 제3μžμ— μ˜ν•œ λ³΄μ•ˆ 감사 μ‹€μ‹œ
  • 섀계 검증을 μœ„ν•œ κ³ κΈ‰ μ•”ν˜Έν™” 기술의 적용

2. μ‚¬μ΄λ“œ 채널 곡격

μ‚¬μ΄λ“œ 채널 곡격은 칩의 μ „λ ₯ μ†ŒλΉ„λ‚˜ μ „μžκΈ° 방좜과 같은 물리적 μ‹ ν˜Έλ₯Ό λΆ„μ„ν•˜μ—¬ μ€‘μš”ν•œ 정보λ₯Ό λ„μΆœν•˜λŠ” λ°©λ²•μž…λ‹ˆλ‹€. 이 곡격은 비ꡐ적 κ°„λ‹¨ν•œ μž₯λΉ„λ₯Ό μ‚¬μš©ν•˜μ—¬ μˆ˜ν–‰λ  수 있으며, κ³ λ„λ‘œ λ³΄μ•ˆλœ μ‹œμŠ€ν…œλ„ μ·¨μ•½ν•  수 μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

μ΅œκ·Όμ—λŠ” μ΄λŸ¬ν•œ 곡격을 톡해 μ•”ν˜Έ ν‚€λ₯Ό μΆ”μΆœν•˜λŠ” 사둀가 μ¦κ°€ν•˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. 특히, μ•”ν˜Έν™” μ•Œκ³ λ¦¬μ¦˜μ˜ κ΅¬ν˜„ 방식에 따라 μ΄λŸ¬ν•œ 곡격의 μœ„ν—˜μ„±μ΄ 크게 λ‹¬λΌμ§ˆ 수 μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

λŒ€μ‘ λ°©μ•ˆ
  • μ „λ ₯ 뢄석 방지λ₯Ό μœ„ν•œ ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ 섀계 κ°œμ„ 
  • μ „μžκΈ° 방좜 차단 기술의 개발 및 적용
  • μ•”ν˜Έν™” μ•Œκ³ λ¦¬μ¦˜μ˜ μ•ˆμ „ν•œ κ΅¬ν˜„

3. 물리적 탬퍼링

물리적 탬퍼링은 직접적인 물리적 접근을 톡해 칩을 μ‘°μž‘ν•˜κ±°λ‚˜ μ†μƒμ‹œν‚€λŠ” λ°©λ²•μž…λ‹ˆλ‹€. 이 방법은 칩의 λ³΄μ•ˆ κΈ°λŠ₯을 νšŒν”Όν•˜κ±°λ‚˜ λΉ„ν™œμ„±ν™”μ‹œν‚€λŠ” 데 μ‚¬μš©λ  수 μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. 예λ₯Ό λ“€μ–΄, λ ˆμ΄μ € λ“œλ¦΄λ§μ„ μ‚¬μš©ν•˜μ—¬ μΉ© λ‚΄λΆ€μ˜ λ³΄μ•ˆ μž₯치λ₯Ό μš°νšŒν•˜λŠ” 기법이 μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

λŒ€μ‘ λ°©μ•ˆ
  • 칩에 물리적 λ°©μ–΄ λ©”μ»€λ‹ˆμ¦˜ 적용
  • 손상 감지 μ„Όμ„œμ˜ 톡합
  • λ³΄μ•ˆ 칩의 견고성 ν–₯상을 μœ„ν•œ μƒˆλ‘œμš΄ 재료 연ꡬ

쒅합적인 λ³΄μ•ˆ μ „λž΅μ˜ ν•„μš”μ„±

μœ„μ—μ„œ μ–ΈκΈ‰ν•œ 곡격 μœ ν˜•λ“€μ€ λ°˜λ„μ²΄ 칩의 λ³΄μ•ˆμ„ μœ„ν˜‘ν•˜λŠ” λͺ‡ 가지 μ˜ˆμ— λΆˆκ³Όν•©λ‹ˆλ‹€. μ΄λŸ¬ν•œ μœ„ν˜‘μ— 효과적으둜 λŒ€μ‘ν•˜κΈ° μœ„ν•΄μ„œλŠ” 각 λ‹¨κ³„λ³„λ‘œ 체계적이고 포괄적인 λ³΄μ•ˆ λŒ€μ±…μ„ μˆ˜λ¦½ν•  ν•„μš”κ°€ μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. 기술의 λ°œμ „κ³Ό λ”λΆˆμ–΄, λ³΄μ•ˆ 기술 λ˜ν•œ μ§€μ†μ μœΌλ‘œ λ°œμ „ν•΄μ•Ό ν•©λ‹ˆλ‹€.

λ°˜λ„μ²΄ λ³΄μ•ˆμ˜ μ€‘μš”μ„±κ³Ό 미래 전망

이 글을 톡해 μš°λ¦¬λŠ” λ°˜λ„μ²΄ 기술의 λ‹€μ–‘ν•œ λ³΄μ•ˆ μœ„ν˜‘κ³Ό 이에 λŒ€μ‘ν•˜κΈ° μœ„ν•œ μ „λž΅λ“€μ„ μ‚΄νŽ΄λ³΄μ•˜μŠ΅λ‹ˆλ‹€. λ°˜λ„μ²΄ 기술의 λ³΄μ•ˆ λ¬Έμ œλŠ” λ‹¨μˆœν•œ 기술적 도전이 μ•„λ‹ˆλΌ κ΄‘λ²”μœ„ν•œ 경제적, μ‚¬νšŒμ , κ΅­κ°€ μ•ˆλ³΄μ  μΈ‘λ©΄μ—μ„œμ˜ μ€‘μš”ν•œ μ΄μŠˆμž…λ‹ˆλ‹€.

핡심 μš”μ•½

λ°˜λ„μ²΄ λ³΄μ•ˆμ˜ 취약점은 κ³ λ„λ‘œ λ°œμ „λœ 기술적 쑰치λ₯Ό ν•„μš”λ‘œ ν•©λ‹ˆλ‹€. ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ 트둜이 λͺ©λ§ˆ, μ‚¬μ΄λ“œ 채널 곡격, 물리적 탬퍼링과 같은 μœ„ν˜‘λ“€μ€ λ°˜λ„μ²΄ 기술의 μ•ˆμ „μ„±μ„ μ‹¬κ°ν•˜κ²Œ μœ„ν˜‘ν•˜κ³  있으며, 이에 λŒ€ν•œ μ² μ €ν•œ λŒ€μ‘μ΄ μš”κ΅¬λ©λ‹ˆλ‹€.

지속적인 연ꡬ와 개발의 μ€‘μš”μ„±

λ°˜λ„μ²΄ λ³΄μ•ˆ κΈ°μˆ μ€ λŠμž„μ—†μ΄ μ§„ν™”ν•˜λŠ” μœ„ν˜‘μ— λŒ€μ‘ν•˜κΈ° μœ„ν•΄ 지속적인 연ꡬ와 개발이 ν•„μˆ˜μ μž…λ‹ˆλ‹€. μƒˆλ‘œμš΄ λ³΄μ•ˆ μœ„ν˜‘μ— λŒ€μ²˜ν•˜κΈ° μœ„ν•΄μ„œλŠ” 기쑴의 λ³΄μ•ˆ 방법듀을 μ§€μ†μ μœΌλ‘œ κ°œμ„ ν•˜κ³ , ν˜μ‹ μ μΈ λ³΄μ•ˆ κΈ°μˆ μ„ κ°œλ°œν•΄μ•Ό ν•©λ‹ˆλ‹€.

ν–₯ν›„ 연ꡬ λ°©ν–₯
  • λ³΄μ•ˆ κ°•ν™”λ₯Ό μœ„ν•œ μƒˆλ‘œμš΄ ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ μ„€κ³„μ˜ 개발
  • 인곡지λŠ₯을 ν™œμš©ν•œ λ³΄μ•ˆ μœ„ν˜‘ 탐지 기술의 연ꡬ
  • ꡭ제 ν˜‘λ ₯을 ν†΅ν•œ κΈ€λ‘œλ²Œ λ³΄μ•ˆ ν‘œμ€€ μ„€μ •

맺음말

λ°˜λ„μ²΄ 기술의 λ³΄μ•ˆμ€ λͺ¨λ“  μ‚°μ—…κ³Ό κ΅­κ°€μ˜ μ•ˆμ •μ„±μ— μ§μ ‘μ μœΌλ‘œ 영ν–₯을 λ―ΈμΉ©λ‹ˆλ‹€. λ”°λΌμ„œ 이 λΆ„μ•Όμ˜ λ³΄μ•ˆ 연ꡬ와 기술 κ°œλ°œμ— λŒ€ν•œ 지속적인 νˆ¬μžμ™€ 관심은 맀우 μ€‘μš”ν•©λ‹ˆλ‹€. 우리 λͺ¨λ‘κ°€ 이 λ¬Έμ œμ— λŒ€ν•œ 인식을 높이고, λ³΄μ•ˆ κ°•ν™”λ₯Ό μœ„ν•΄ ν•¨κ»˜ λ…Έλ ₯ν•œλ‹€λ©΄, 보닀 μ•ˆμ „ν•œ 디지털 μ‚¬νšŒ ꡬ좕이 κ°€λŠ₯ν•  κ²ƒμž…λ‹ˆλ‹€.

λ°˜μ‘ν˜•